光纤激光切割机在PCB行业的应用

随着5G时代的到来，精密电子行业迎来了旺盛的市场需求，应用在PCB领域的陶瓷基板、铜基板、铝基板作为基础材料，因其优越的性能逐渐得到了越来越多的应用，已经逐渐成为热门产业。陶瓷基板、铜基板、铝基板都很脆弱，在电子行业越来越趋向于追求功能强大、体积小、精度高的情况下，传统工艺已经无法满足市场需求。

传统PCB基板加工方法

PCB基板一般切割方式有线切割、激光切割和金刚石划片切割，传统的CO2高功率激光切割是目前在陶瓷直线切割应用中的传统工艺。然而，对于一些更高要求的陶瓷切割加工，比如电路单元外形的直线切割，就无法适用。在80倍显微镜下我们可以看到，高功率CO2激光切割的陶瓷基板，在边缘存在邮票边缘一般的凹凸，起伏范围约50~90um。如何才能保证激光切割陶瓷基板的高效，同时减少类似邮票边缘，提高加工效果。

光纤激光切割机加工PCB基板的优势及解析

光纤激光切割机有其独特的优势，精准度高、速度快、效率高、可规模化批量化打孔、适用于绝大多数硬、软材料、对工具无损耗等优势，符合印刷电路板高密度互连，精细化发展要求。使用光纤激光切割机具有表面平整度高、粗糙度小、精细度高等优势以大族超能MPS-0806DP为例，这款设备是深圳市大族超能激光科技有限公司专门针对中小功率激光切割市场需求量身定制的具有国际水准的高精密光纤激光切割机。MPS-0806DP系列产品为PCB加工行业的高性价比机型，并有固定板材夹具，该系列激光切割机具有功率稳定、光束模式好、峰值功率高、高效率、低成本、安全、稳定、操作简便等特点。

PCB线路板(非金属基底、陶瓷基底)的切割，采用光纤激光切割机将成为PCB领域中的主流市场。